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光纤模块基础知识

随着光纤通信的发展,光纤模块作为一种配件和材料在光传输设备中越来越普及。因此选择好的光纤模块对于整个光纤设备,以至于光纤系统来说都十分重要。

相对与传统的光纤收发器,光纤模块具有体积小,节省空间和费用,稳定性好,安装方便快捷的优点。

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下边我们就详细介绍下光纤模块

分类区别

1.常用的按封装形式可分为:GBIC、SFP、SFP+、XFP

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GBIC封装–热插拔千兆接口光模块,采用SC接口。GBIC是GigaBitrateInterfaceConverter的缩写,是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品.

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SFP封装--热插拔小封装模块,目前最高数率可达4G,多采用LC接口。SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的缩写,可以简单的理解为GBIC的升级版本。

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SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸,而且功耗不到1W。此外,它还提供较当前10Gbps器件更高的安装密度。一种更为新型的设计已经使得SFP+具有与SFP(小型可插拔)行业标准相同的体积,后者面向数据速率高达4Gbps的应用

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XFP封装--10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口

2.不同类型模块对比

GBIC和SFP

SFP体积比GBIC模块减少一半,只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)

SFP+和SFP

SFP 和SFP+ 外观尺寸相同;SFP协议规范:IEEE802.3、SFF-8472 ;

SFP+和XFP

a、 SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块,且与其它类型的10G模块可以互通;

b、 SFP+比XFP 外观尺寸更小;

c、 因为体积更小SFP+将信号调制功能,串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上;

d、 XFP 遵从的协议:XFP MSA协议;

e、SFP+遵从的协议:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432;

f、SFP+是更主流的设计。

3.速率对比

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GBIC

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SFP+

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XFP+

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SFP

4.拉环配色

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SFP拉环配色

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,可以参考电话光端机厂家的资料,